【中国晶片再突破?】日媒指 OPPO 研发手机 3nm 晶片 最快 2023 年应用

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现时全球各行各业都缺乏晶片,加上中美关系未有改善,好些厂商都希望积极研发自家晶片,减少对外国厂商的依赖。有日本媒体指,继苹果、Google 等国际手机大厂后,中国手机厂商 OPPO 也计划研发自家系统单晶片(SoC),预期最快于 2023 或 2024 年供应手机使用。

  • 消息指 OPPO 已经从联发科、高通和华为寻觅了晶片开发商和人工智能专家,并继续在美国、台湾和日本进行招聘人材
  • OPPO 目前正寻求台积电的协助,希望台积电可提供 3 纳米制程技术
  • 预期最快于 2023 或 2024 年供应手机使用

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据日经新闻报道,自美国打击华为以来,OPPO 一直在加大对研发晶片的投资。据悉 OPPO 已经从联发科、高通和华为寻觅了晶片开发商和人工智能专家,并继续在美国、台湾和日本进行招聘人材。有知情人士透露,OPPO 目前正寻求台积电的协助,希望台积电可提供 3 纳米制程技术,不过台积电未证实此消息。

此外,随着摄影成为消费者购买手机的重点之一,OPPO 也正在积极开发包括 AI 演算法技术、在手机镜头应用的影像处理晶片 (ISP)。

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市场研究机构 Counterpoint 分析师 Brady Wan g表示,对多数手机制造商而言,自研晶片有两大优点,除了可做出独有的性能外,还可以更好的控制供应链。不过,Isaiah Research 分析师 Eric Tseng 则认为,手机厂商自制晶片仍有一定风险,因晶片效能可能会不如成熟晶片厂商产品可靠。

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Source:nikkei


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